图源:豆包
7月15日晚间,上交所官网显示,江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州股份”)科创板IPO进入问询阶段。
据了解,神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务,公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市,神州股份拟募集资金约25.22亿元。
中国软件国际将迎首家A股上市平台
北京市市场监督管理局依法对四家在线酒店旅游预订平台企业立案调查
小红书出海进入“收割期”:内容平台的跨境故事能讲多久?
从迈瑞出走,到高瓴礼来亚洲投资的器械企业刚刚IPO
一汽整合广汽背后:南北丰田或进一步整合,东风还会继续整合吗?
巨头集体踩下AI“刹车键”,安全合规将成为企业新的胜负手?
松延动力的“大脑”拼图
问界专属专营:从百万用户到品牌独立经营,赛力斯与华为合作进入新阶段 |
这家伙太懒。。。
中美关税暂缓期6天后结束,7月关键转折点到来
网商银行,理想与现实的10年博弈
关税暂缓期推至8月,中国政策加码概率走低